基板材料・部材– category –

補強板をフレキシブル基板に固定するためには接着剤が必要です。接着剤にも特徴があります。

柔らかさが特徴のフレキシブル基板も、部品実装領域や端子部などは、一定の硬さや厚さが必要となります。これを実現するのに使用するのが補強板です。補強板も使用材料毎に特徴があります。

硬質（リジッド）基板のソルダマスクの様に、フレキシブル基板にも回路を保護するものとしてカバーレイがあります。カバーレイは材料により得手、不得手があります。それぞれの特徴を説明します。

フレキシブル基板用の銅張積層板の中で使われることが多い、5種類の基材の特徴を比較します。

フレキシブル基板で使用される銅張積層板は、素材や製法により複数の種類があります。一般的な種類の材料を説明します。

フレキシブル基板の製作に必要不可欠な材料として、ベース材料と導体材料があります。各々、一般的にはポリイミドや銅箔などを扱うことが多いですが、その他の材料を使用することもあります。

フレキシブル基板を製作するには、多くの材料を組み合わせます。求める機能によっても、組み合わせ方も多種多様です。本稿では、各材料について説明します。

フレキシブル基板の材料として「めっき銅箔（導体）」について触れてみます。近年、ますます微細化する回路に必要な超薄の銅箔は、直接めっき法で形成されます。

電解銅箔とは、プリント基板の導体パターンを作る銅張積層板の銅の層に使用している薄い銅のシートのことです。「電気めっき」の原理を利用して作る、この電解銅箔の製造プロセスについてご説明します。

リジッド基板の場合は導体に「電解銅箔」を使いますが、フレキシブル基板では「圧延銅箔」を用います。圧延銅箔は、電解銅箔と特性が大きく違うので、製造プロセスを見ながら、その特徴をよく理解しておきましょう。