部品実装・接続技術– category –

フレキシブル基板は、目的に応じて接続先のコネクタを利用することができます。本項では、よく使われる専用コネクタについて記載します。

前項では、専用コネクタの種類について記載しました。本項では、各コネクタの説明と用途について記載します。

フレキシブル基板専用の接合技術は、先に紹介した直接圧接法や間接圧接法の他にもあります。その中の一つが、特別な素材を必要としない「はんだ融着法」です。

フレキシブル基板で使用可能な接合技術は、まだまだあります。異方導電性材料、ワイヤボンディング、ダイレクトボンドについて、それぞれ説明します。

これまでフレキシブル基板でも部品を使用した接続方法が可能であることを解説してきました。今回は、フレキシブル基板専用の接合技術について取り上げます。硬いリジッド基板と柔らかいフレキシブル基板（FPC）を接合する「直接圧接法」と「間接圧接法」です。

一般的なリジッド（硬質）基板の実装技術は、基本的にフレキシブル基板（FPC）にも使うことができます。ただし、薄くて柔らかいフレキシブル基板は機械的強度が低いので、回路パターンやカバーレイ、補強板などの設計には特別な配慮が必要です。また、専用の治具などを用意する必要があります。その注意点について解説します。

リジッド基板と同じ様に、フレキシブル基板も基板同士をつなぐ様々な方法があります。ここでは、部品を用いた接続例について説明いたします。

薄くて柔軟性があり、曲げることができるフレキシブル基板（FPC）。前回、フレキシブル基板にもリジッド基板の実装技術が使えるという話をしました。今回は、種々あるフレキシブル基板の実装技術をどうやって選択するかという点について取り上げます。

フレキシブル基板（FPC）は、機器内の配線（ケーブル）機能が主体であり、基板の一部にのみ部品を搭載する形が多くなります。このFPCの接続機能を決定するポイントと多種多様な接続技術の概要を紹介します。

薄くて柔らかく、曲げることができるフレキシブル基板（FPC）。同じプリント基板でも硬いリジッド基板とは材質も特徴も異なります。リジッド基板用の部品実装技術、接続技術はフレキシブル基板にも使えるのでしょうか。