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基板材料・部材– category –

FR-4をはじめとするプリント基板の基材、絶縁材料、銅箔などの特性と選定基準を解説します。耐熱性やTg、誘電率といった材料物性が、設計や製造にどう影響するかをまとめています。

  • 基本構造(多層回路)
    基板材料・部材

    基本構造(多層回路)

    最近の電子回路は、機能が増えているだけでなく、高速化が進んでいるため、どんどん複雑になってきてます。その結果、両面ビアホール回路の構成では収容しきれず、多層回路を使用する事になる事があります。ここでは、多層回路にした場合の注意点をお伝えします。
    2016年6月30日
  • 基本構造(片面回路)
    基板材料・部材

    基本構造(片面回路)

    フレキシブル基板の設計でもっとも単純な構成の回路が片面回路です。導体層が一つしかありませんが、フレキシブル基板の設計を行うに際しての基本ですので、よく理解しておく必要があります。
    2016年6月16日
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