基板材料・部材– category –
FR-4をはじめとするプリント基板の基材、絶縁材料、銅箔などの特性と選定基準を解説します。耐熱性やTg、誘電率といった材料物性が、設計や製造にどう影響するかをまとめています。
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基板材料・部材
基本構造(補強板)
フレキシブル基板はその柔軟性に特徴があるわけですが、全てが柔らかくなってしまったのでは、使い勝手が悪くなってしまうことが少なくありません。そういった時に必要となる「補強板」についてご説明します。 -
基板材料・部材
基本構造(テープ回路)
フレキシブル基板の特性を利用し、出来るだけ長い回路を作るこもできます。それを実現した回路をテープ回路とよびます。 -
基板材料・部材
積層基板(その2)――レジン、ガラスクロスなど素材の微妙な違いで変わる特性
今回は積層基板がどのような素材や工程で作られるのかを紹介する。レジンやガラスクロスなど素材の微妙な違いで、基板そのものの特性が変わってくる仕組みなども理解しよう。 -
基板材料・部材
基本構造(ビアホール)
回路の層数が二つ以上になると、導体層の間を電気的に接続する必要があります。その接続に使用するホールをビアホールと言います。フレキシブル基板の場合は、ビアホールの構成がリジッド基板とは微妙に違っています。また、加工プロセスも異なっています。 -
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基本構造(カバーレイ)
リジッド基板のソルダマスクの様に、フレキシブル基板にも回路を保護する素材があります。それらはカバーレイと呼ばれてます。カバーレイの役割や保護タイプ、注意点について触れていきます。 -
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基本構造(両面露出構造)
フレキシブル基板特有な構成であるが両面露出構造についてご説明します。 -
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基本構造(リジッド・フレックス)
部分多層フレキシブル基板の特殊な構成にリジッド・フレックスがあります。リジッド・フレックスの基本についてご説明します。 -
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超微細多層回路フレキシブル基板
技術は日進月歩進んでいます。最新のフレキシブル基板仕様とその使用用途をご説明します。 -
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フレキシブル基板の基本構造
硬質基板と同様に、フレキシブル基板の基本構造にも、片面回路、両面スルーホール回路、多層回路などがありますが、細かいところでは微妙な違いがあります。一般的にはこの順番で製造コストが大きくなります。これらの他に、フレキシブル基板に特有の、両面露出構造、リジッド・フレックス、テープ回路などがあります。 -
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基本構造(両面回路)
回路が複雑になると、片面回路に収めることは難しくなります。そこで両面回路の使用を検討する事になります。ここでは両面回路の基本構造から、ビアホールを使っての接続について説明します。
