補強板をフレキシブル基板に固定するためには接着剤が必要です。接着剤にも特徴があります。

柔らかさが特徴のフレキシブル基板も、部品実装領域や端子部などは、一定の硬さや厚さが必要となります。これを実現するのに使用するのが補強板です。補強板も使用材料毎に特徴があります。

硬質（リジッド）基板のソルダマスクの様に、フレキシブル基板にも回路を保護するものとしてカバーレイがあります。カバーレイは材料により得手、不得手があります。それぞれの特徴を説明します。

フレキシブル基板用の銅張積層板の中で使われることが多い、5種類の基材の特徴を比較します。

フレキシブル基板で使用される銅張積層板は、素材や製法により複数の種類があります。一般的な種類の材料を説明します。

フレキシブル基板の製作に必要不可欠な材料として、ベース材料と導体材料があります。各々、一般的にはポリイミドや銅箔などを扱うことが多いですが、その他の材料を使用することもあります。

配線が完了した後は、ビアを削減したり、パターン整形が残っています。電源やグランドの配線には一般配線とは異なる課題があります。層の分割がおかしい、島ができている、特性インピーダンスの変化に対応していない。このような課題にもマニュアルで対応します。

マニュアル配線は、配置が難しい引き出し配線や、バイパスコンデンサの配線、高速信号などを扱うクリティカル配線です。配線長をなるべく抑える工夫が必要な場合にも、マニュアル配線に強みがあります。

部品の自動配線機能は、自動配置機能よりも役に立ちます。マニュアル配線でも自動配線でも、目的の作業に適したCADを選ぶことで設計を効率化できます。自動配線を使いこなすには、配線パターンのコントロールパラメータを吟味しなければなりません。

配線設計の前提になるのがビアです。多岐にわたるビアのうち、どれを選択できるのか、どれを採用するのかを決めないと、配線設計が進みません。また実際の配線設計では、5種類の配線を順に進めていきます。最も優先度が高いのは制約信号配線です。

補強板をフレキシブル基板に固定するためには接着剤が必要です。接着剤にも特徴があります。

プリント基板に部品の番号や外形を記載するシルク印刷、製造方法により様々な特徴があります。今回は、「シルクスクリーン印刷法」「写真法」の二種類の特徴をご紹介します。

今回は、フレキシブル基板の「回路パターンの寸法仕様」について取り上げます。最近は、超微細な回路パターンが印刷できるフォトリソグラフィ技術により回路パターンを形成しています。

柔らかさが特徴のフレキシブル基板も、部品実装領域や端子部などは、一定の硬さや厚さが必要となります。これを実現するのに使用するのが補強板です。補強板も使用材料毎に特徴があります。

リジッド基板のソルダマスクの様に、フレキシブル基板にも回路を保護する素材があります。それらはカバーレイと呼ばれてます。カバーレイの役割や保護タイプ、注意点について触れていきます。

プリント基板に部品の番号や外形を記すシルク印刷。“美しいシルク印刷”のためのコツを紹介しましょう。第2回は、シルクの表記箇所についてまとめております。

積層基板を構成する“層”。ひとくちに“層”といっても、部品間を結ぶ配線層や電源／グランドを専用に流すプレーン層といった種類がある。各層の役割を理解しながら、どの層をどこに配置したら良いかなど、“層”の基本を理解しよう。

回路の層数が二つ以上になると、導体層の間を電気的に接続する必要があります。その接続に使用するホールをビアホールと言います。フレキシブル基板の場合は、ビアホールの構成がリジッド基板とは微妙に違っています。また、加工プロセスも異なっています。

今回は配線幅を決める際に考慮すべき点について紹介します。

ピン数の多いLSIを複数接続する際によく用いるバス配線は、比較的大きな面積を必要とします。そのため、配置層やLSIの向きなどを工夫してバス配線の交差やねじれを解消しつつ、他の信号線より優先して配置・配線をすることも少なくありません。中でも高速バスは、配線を同一層内に収めつつ等長配線が求められるなど、厳しい制約があります。