基板製造に最も必要な「作画データ」。基板設計者が作成するデータは、製造現場を考慮して作成しなければ、さまざまなトラブルの原因となります。今回は、作画データ作成の基本作法とその狙いについて解説します。

フレキシブル基板で使用可能な接合技術は、まだまだあります。異方導電性材料、ワイヤボンディング、ダイレクトボンドについて、それぞれ説明します。

フレキシブル基板専用の接合技術は、先に紹介した直接圧接法や間接圧接法の他にもあります。その中の一つが、特別な素材を必要としない「はんだ融着法」です。

これまでフレキシブル基板でも部品を使用した接続方法が可能であることを解説してきました。今回は、フレキシブル基板専用の接合技術について取り上げます。硬いリジッド基板と柔らかいフレキシブル基板（FPC）を接合する「直接圧接法」と「間接圧接法」です。

基板の表面のうち、部品を配置できる部分は限られています。まず、基板の外形を基板設計CADに入力し、制限領域を定義します。続いて、部品の高さ制限領域などを考慮するため、3次元データを扱う機構設計CADと連携して設計を進めていきます。

これまで、基板製造に欠かせないデータとして、作画データ、製造指示図を紹介してきました。ただ、基板製造後にも必要なデータが存在します。一つは品質を左右する検査に関するデータ、もう一つは部品実装に関するデータです。今回は、基板検査/部品実装データについて解説します。

リジッド基板と同じ様に、フレキシブル基板も基板同士をつなぐ様々な方法があります。ここでは、部品を用いた接続例について説明いたします。

一般的なリジッド（硬質）基板の実装技術は、基本的にフレキシブル基板（FPC）にも使うことができます。ただし、薄くて柔らかいフレキシブル基板は機械的強度が低いので、回路パターンやカバーレイ、補強板などの設計には特別な配慮が必要です。また、専用の治具などを用意する必要があります。その注意点について解説します。

論理回路図入力時には、実際の部品の形状などが定まっていないため、部品番号や物理的ピン番号情報を回路図に反映するバックアノテーション作業が必要になります。一方、テスト回路などでは接続情報を作らずにレイアウト設計を進める場合があります。ある程度設計を終えた段階でネットリストを出力し、CADのチェック機能を使って設計を完成させます。

薄くて柔軟性があり、曲げることができるフレキシブル基板（FPC）。前回、フレキシブル基板にもリジッド基板の実装技術が使えるという話をしました。今回は、種々あるフレキシブル基板の実装技術をどうやって選択するかという点について取り上げます。

補強板をフレキシブル基板に固定するためには接着剤が必要です。接着剤にも特徴があります。

プリント基板に部品の番号や外形を記載するシルク印刷、製造方法により様々な特徴があります。今回は、「シルクスクリーン印刷法」「写真法」の二種類の特徴をご紹介します。

部品配置の検討では、終端抵抗のレイアウトが勘所です。終端抵抗はバイパスコンデンサと並んで回路の性能を左右する重要な部品です。部品配置がある程度進んだ段階では、配線密度の確認はもちろん、配置や配線に関するさまざまな制約条件を満たしているかどうか、検討を繰り返します。

今回は積層基板がどのような素材や工程で作られるのかを紹介する。レジンやガラスクロスなど素材の微妙な違いで、基板そのものの特性が変わってくる仕組みなども理解しよう。

これまでフレキシブル基板でも部品を使用した接続方法が可能であることを解説してきました。今回は、フレキシブル基板専用の接合技術について取り上げます。硬いリジッド基板と柔らかいフレキシブル基板（FPC）を接合する「直接圧接法」と「間接圧接法」です。

プリント基板に部品の番号や外形を記すシルク印刷。“美しいシルク印刷”のためのコツを紹介しましょう。第1回は、部品のリファレンス番号とピン番号を見やすくする方法についてまとめています。

今回は、フレキシブル基板の「回路パターンの寸法仕様」について取り上げます。最近は、超微細な回路パターンが印刷できるフォトリソグラフィ技術により回路パターンを形成しています。

柔らかさが特徴のフレキシブル基板も、部品実装領域や端子部などは、一定の硬さや厚さが必要となります。これを実現するのに使用するのが補強板です。補強板も使用材料毎に特徴があります。

リジッド基板のソルダマスクの様に、フレキシブル基板にも回路を保護する素材があります。それらはカバーレイと呼ばれてます。カバーレイの役割や保護タイプ、注意点について触れていきます。

プリント基板に部品の番号や外形を記すシルク印刷。“美しいシルク印刷”のためのコツを紹介しましょう。第2回は、シルクの表記箇所についてまとめております。