フレキシブル基板実装技術の選択

フレキシブル基板の実装技術は多様

フレキシブル基板の実装技術、接続技術は実に多様です。図１に示したように、一つのフレキシブル基板に異なるタイプの部品が搭載されたり、接続されたりすることは珍しくありません。

図1. 一枚のフレキシブル基板に異なるタイプの実装技術を適用

相手側の部品や回路、接続密度がどうであるか、また繰り返し脱着ができるかどうかなど、さまざまな条件に合わせた実装、接続方法が開発、実用化されています。その中から適切な方法を選択するのですが、複数の技術を組み合わる場合は要注意です。お互いに阻害しないように全体のプロセス設計に配慮しなければなりません。

例えば、ACF（異方導電性フィルム）を使って液晶ディスプレイとフレキシブル基板を接続した後で、はんだリフロープロセスを適用することはできません。はんだ槽の熱でACFや液晶パネルがダメージを受けるためです。

表1に代表的なフレキシブル基板の実装、接続技術を掲げましたのでご参考ください。ただし、実際に選択するに当たっては、必要とされるフレキシブル基板の構成、プロセス条件、使用する環境なども考慮する必要があります。

投稿者

沼倉研史

プリント基板の技術情報メディア「＠ele」で、フレキシブル基板の材料・構造・実装技術について基礎から解説する記事を担当。連載「基板の常識（フレキ）」では、補強板の材料選定やポリイミドとPETの使い分けなど、設計・製造の現場で判断が必要になる論点を初学者にも分かるかたちで整理している。茨城大学大学院工学研究科修了。フレキシブル基板分野の著書多数。