– Author –沼倉研史
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プリント基板の技術情報メディア「@ele」で、フレキシブル基板の材料・構造・実装技術について基礎から解説する記事を担当。連載「基板の常識(フレキ)」では、補強板の材料選定やポリイミドとPETの使い分けなど、設計・製造の現場で判断が必要になる論点を初学者にも分かるかたちで整理している。茨城大学大学院工学研究科修了。フレキシブル基板分野の著書多数。
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基板設計・アートワーク
「片面屈曲回路」と「両面屈曲回路」の設計
フレキシブル基板には、「片面屈曲回路」と「両面屈曲回路」があります。繰り返しの屈曲に耐えられるのはどちらの回路でしょう?屈曲回路の設計のポイントについてまとめてみました。 -
基板製造・製造データ
スクリーン印刷と位置合わせの寸法精度
今回は、フレキシブル基板に採用されるスクリーン印刷と位置合わせの寸法精度について各々まとめてみました。寸法精度はさまざまなプロセスが合わさって決まります。余裕をもった仕様で製造データを作成しましょう。 -
基板設計・アートワーク
外形穴形状の寸法仕様
フレキシブル基板における、外形や穴加工の寸法精度や形状の精度について触れてみます。機械加工の精度は非常に高いのですが、頭に入れておくべき点をお伝えします。 -
基板材料・部材
めっき銅箔
フレキシブル基板の材料として「めっき銅箔(導体)」について触れてみます。近年、ますます微細化する回路に必要な超薄の銅箔は、直接めっき法で形成されます。 -
基板設計・アートワーク
回路パターンの寸法仕様
今回は、フレキシブル基板の「回路パターンの寸法仕様」について取り上げます。最近は、超微細な回路パターンが印刷できるフォトリソグラフィ技術により回路パターンを形成しています。 -
基板設計・アートワーク
厚さの寸法仕様
フレキシブル基板の特徴である「薄さ」。薄さを求めるには、どの工程を気をつけるべきでしょうか。「フレキシブル基板の寸法仕様」の続編として、「厚さの寸法仕様」について取り上げます。 -
基板材料・部材
電解銅箔
電解銅箔とは、プリント基板の導体パターンを作る銅張積層板の銅の層に使用している薄い銅のシートのことです。「電気めっき」の原理を利用して作る、この電解銅箔の製造プロセスについてご説明します。 -
基板材料・部材
圧延銅箔
リジッド基板の場合は導体に「電解銅箔」を使いますが、フレキシブル基板では「圧延銅箔」を用います。圧延銅箔は、電解銅箔と特性が大きく違うので、製造プロセスを見ながら、その特徴をよく理解しておきましょう。 -
基板設計・アートワーク
フレキシブル基板の寸法仕様
寸法精度を管理することはとても大事です。ここからは、各項目ごとに寸法精度についてお話していきます。 -
基板材料・部材
基本構造(補強板)
フレキシブル基板はその柔軟性に特徴があるわけですが、全てが柔らかくなってしまったのでは、使い勝手が悪くなってしまうことが少なくありません。そういった時に必要となる「補強板」についてご説明します。
