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基板の層数や仕様は、製造コストや製造歩留まりなどに大きな影響を及ぼします。また、電気特性にも関わるため、設計開始前に関係者で話し合う必要があります。決定する基準になる項目を知ることも重要です。

フレキシブル基板専用の接合技術は、先に紹介した直接圧接法や間接圧接法の他にもあります。その中の一つが、特別な素材を必要としない「はんだ融着法」です。

フレキシブル基板で使用可能な接合技術は、まだまだあります。異方導電性材料、ワイヤボンディング、ダイレクトボンドについて、それぞれ説明します。

論理回路図入力時には、実際の部品の形状などが定まっていないため、部品番号や物理的ピン番号情報を回路図に反映するバックアノテーション作業が必要になります。一方、テスト回路などでは接続情報を作らずにレイアウト設計を進める場合があります。ある程度設計を終えた段階でネットリストを出力し、CADのチェック機能を使って設計を完成させます。

耐屈曲性の高いフレキシブル基板を目指すには、回路の導体パターンの形状に注意が必要です。では、どんなパターンを設計すると良いのでしょう？

今回は、配線パターンを作り上げる２つの手法をご紹介します。銅張積層板（CCL）を使う場合は、「サブトラクティブ法」を用いてフィルムとフォトレジストを組み合わせ、エッチングで配線を形成します。あまりにも細い配線は故障を招くことを理解しましょう。もう1つの「アディティブ法」は、精度の高いパターン作画ができるのが特長です。

CADを用いた配置配線設計に必要不可欠なのが、接続情報と部品情報です。回路図入力システムから接続情報（論理的接続情報と物理的接続情報）を得て、パッケージ情報などを含む部品情報に基づいて基板を設計していく、という点についてご説明します。