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基板の層と層を接続するビア（Via）。単なる銅をメッキ/充てんした穴だと侮っていると、思わぬ落とし穴にはまります。ビアの種類と構造を正しく理解し、使いこなしましょう。

基板には配線層以外にも多数の層があり、基板設計CADではこれら全てを扱います。CADの持つ「レイヤー」情報は物理的な層とは1対1対応しません。基板設計では複数の層にまたがるデータが必要になるからです。

基板の層の数を減らすためにはX－Y配線が必要です。X－Y配線を実現するためにはビアが欠かせません。X－Y配線とそれに用いるビアについて説明します。

プリント基板に部品の番号や外形を記すシルク印刷。“美しいシルク印刷”のためのコツを紹介しましょう。第3回は、「シルク印刷がどのような製造工程で印刷されるか」とともに、製造工程やコストに配慮したシルクの書き方のコツなどを紹介していきましょう。

プリント基板に部品の番号や外形を記すシルク印刷。“美しいシルク印刷”のためのコツを紹介しましょう。第2回は、シルクの表記箇所についてまとめております。

基板設計の核は「配置設計」と「配線設計」です。CADを利用するとこれらの設計を有機的に結び付けることができ、複数の技術者がたやすく同時に同一の基板に取り組むことが可能になります。

基板設計の核は「配置設計」と「配線設計」です。CADを利用するとこれらの設計を有機的に結び付けることができ、複数の技術者がたやすく同時に同一の基板に取り組むことが可能になります。

部品をはんだ付けしていたら、なかなかはんだが基板のパッドに馴染まず、気が付いたときにはパッドがなくなっていたという経験をされた方もいらっしゃると思います。この現象を「銅食われ」と呼びます。ここでは「銅食われ」が起きる原因とその対処方法をご紹介します。

プリント基板に部品の番号や外形を記すシルク印刷。“美しいシルク印刷”のためのコツを紹介しましょう。第1回は、部品のリファレンス番号とピン番号を見やすくする方法についてまとめています。

論理設計、回路設計と、実際の基板製造を結び付ける工程を支援することが「CAD」の役割です。基板上でパッケージを配置し、あらかじめ決められたルールに従って配線を正しく接続する機能が基本です。CADを導入することで、設計の作業性が高まり、設計データの再利用が楽になります。製造用のデータの精度が高まることも利点です。