層構成・積層– tag –

前項では、専用コネクタの種類について記載しました。本項では、各コネクタの説明と用途について記載します。

基板の層数や仕様は、製造コストや製造歩留まりなどに大きな影響を及ぼします。また、電気特性にも関わるため、設計開始前に関係者で話し合う必要があります。決定する基準になる項目を知ることも重要です。

プリント基板の設計・製造には多くの工程があり、多数の人が関わるため、「どのような基板を作るのか」という情報のやりとりがさまざまな場面で生じます。今回は、的確に情報を伝えるためのデータファイルの基本と、代表的な基板製造データである作画データを紹介します。

硬いリジッド基板と違い、屈曲性があるフレキシブル基板。実は、その曲げ方にもいろいろあります。今回は「屈曲モード」について学んでみましょう。

フレキシブル基板には、「片面屈曲回路」と「両面屈曲回路」があります。繰り返しの屈曲に耐えられるのはどちらの回路でしょう？屈曲回路の設計のポイントについてまとめてみました。

今回は、フレキシブル基板の「回路パターンの寸法仕様」について取り上げます。最近は、超微細な回路パターンが印刷できるフォトリソグラフィ技術により回路パターンを形成しています。

フレキシブル基板の特徴である「薄さ」。薄さを求めるには、どの工程を気をつけるべきでしょうか。「フレキシブル基板の寸法仕様」の続編として、「厚さの寸法仕様」について取り上げます。

電解銅箔とは、プリント基板の導体パターンを作る銅張積層板の銅の層に使用している薄い銅のシートのことです。「電気めっき」の原理を利用して作る、この電解銅箔の製造プロセスについてご説明します。

リジッド基板の場合は導体に「電解銅箔」を使いますが、フレキシブル基板では「圧延銅箔」を用います。圧延銅箔は、電解銅箔と特性が大きく違うので、製造プロセスを見ながら、その特徴をよく理解しておきましょう。

今回は積層基板がどのような素材や工程で作られるのかを紹介する。レジンやガラスクロスなど素材の微妙な違いで、基板そのものの特性が変わってくる仕組みなども理解しよう。