基板設計・アートワーク– category –

フレキシブル基板における、外形や穴加工の寸法精度や形状の精度について触れてみます。機械加工の精度は非常に高いのですが、頭に入れておくべき点をお伝えします。

今回は、配線パターンを作り上げる２つの手法をご紹介します。銅張積層板（CCL）を使う場合は、「サブトラクティブ法」を用いてフィルムとフォトレジストを組み合わせ、エッチングで配線を形成します。あまりにも細い配線は故障を招くことを理解しましょう。もう1つの「アディティブ法」は、精度の高いパターン作画ができるのが特長です。

今回は、フレキシブル基板の「回路パターンの寸法仕様」について取り上げます。最近は、超微細な回路パターンが印刷できるフォトリソグラフィ技術により回路パターンを形成しています。

フレキシブル基板の特徴である「薄さ」。薄さを求めるには、どの工程を気をつけるべきでしょうか。「フレキシブル基板の寸法仕様」の続編として、「厚さの寸法仕様」について取り上げます。

寸法精度を管理することはとても大事です。ここからは、各項目ごとに寸法精度についてお話していきます。

CADを用いた配置配線設計に必要不可欠なのが、接続情報と部品情報です。回路図入力システムから接続情報（論理的接続情報と物理的接続情報）を得て、パッケージ情報などを含む部品情報に基づいて基板を設計していく、という点についてご説明します。

製品の開発時に必要な情報を一元管理するPLM。部品のライブラリ化を部品データ管理システムへ、さらにはPLMまで進める――これを実現できれば、設計だけではなく、効率的な生産管理の実現も間近です。

積層基板を構成する“層”。ひとくちに“層”といっても、部品間を結ぶ配線層や電源／グランドを専用に流すプレーン層といった種類がある。各層の役割を理解しながら、どの層をどこに配置したら良いかなど、“層”の基本を理解しよう。

基板を設計する上で「できるだけビアの数は減らす」というのが原則ですが、実は、積極的にビアを打つべき、“基板の性能を高めるビア”も存在します。

ビアは、配線やパッドと比べると、歩留まりがよくありません。なぜ、歩留まりが悪いのか？ その原因を知って、対策を行いましょう。